El Allen-Bradley 1775-MED, también catalogado como el módulo de memoria 1775MED, funciona como un componente de hardware dedicado para la retención de RAM con corrección de errores y la ejecución lógica dentro de los racks del sistema de control PLC-3.

Arquitectura del Catálogo del Modelo

• 1775: Familia de hardware del sistema PLC-3 Boletín 1775.
• MED: Unidad de módulo de memoria RAM con corrección de errores.
• 16-bit: Arquitectura de longitud de palabra estándar para el direccionamiento del sistema del procesador.
• RAM: Estructura de almacenamiento de memoria de acceso aleatorio con corrección de errores.

Parámetros de Rendimiento Técnico

Comunicaciones del Backplane y Microcódigo del Sistema

El módulo se interconecta directamente con la unidad central de procesamiento a través del bus del backplane del rack, lo que permite ciclos de acceso deterministas a la memoria a velocidades de 450 ns. La lógica interna admite la ejecución del microcódigo del sistema y mantiene una estricta compatibilidad de firmware flash en las tarjetas de procesador PLC conectadas, minimizando la latencia del backplane durante las rutinas de escaneo de E/S de alta velocidad.

Lista de Componentes del Paquete

• 1 x Módulo de Memoria Allen-Bradley 1775-MED
• 1 x Funda de Embalaje Protectora Antiestática

Instalación en Rack y Estándares de Manipulación Física

• Protocolo de Interrupción de Energía
  • Siempre desconecte la alimentación del sistema del backplane principal del rack antes de insertar o retirar la tarjeta de memoria para evitar la corrupción de la lógica del bus.
• Protección contra Descargas Electrostáticas
  • Conecte a tierra todas las herramientas de servicio y use una pulsera con conexión a tierra antes de manipular los conectores de borde del módulo para preservar la lógica de los semiconductores.
• Alineación Mecánica de la Guía de la Tarjeta
  • Alinee la tarjeta de circuito cuidadosamente con los rieles de guía superior e inferior del rack, asegurando que los conectores del backplane encajen firmemente en el zócalo del chasis.
• Gestión Térmica del Chasis
  • Mantenga un flujo de aire sin obstrucciones a través de las ranuras de ventilación del rack para asegurar que las temperaturas ambiente permanezcan entre 0 y +60 grados C durante el funcionamiento activo.

Preguntas Frecuentes Técnicas

• ¿Cuál es el tiempo de acceso funcional principal para el circuito de memoria 1775-MED?

  El array de memoria presenta una velocidad de acceso de 450 ns para la recuperación de datos de backplane de alta velocidad.

• ¿Qué voltaje se requiere para alimentar la lógica de la tarjeta de memoria?

  La tarjeta funciona con un carril de alimentación de 5 VCC (+/-5%) suministrado directamente a través del bus del backplane del chasis.

• ¿Se puede insertar este módulo de memoria mientras el rack PLC está encendido?

  No, retirar o insertar la tarjeta con alimentación del backplane puede causar ruido en el bus y corrupción de la memoria.

• ¿Cuál es la disipación de potencia lógica típica de la tarjeta de circuito?

  El módulo consume aproximadamente 2 W de potencia continua durante las operaciones de procesamiento estándar.

• ¿Cómo se maneja la corrección de errores en el array de RAM interno?

  La lógica de memoria de corrección de errores integrada detecta y corrige fallas de memoria de un solo bit durante las operaciones activas de lectura-escritura.

• ¿Qué límites térmicos deben mantenerse dentro del panel del chasis?

  El entorno operativo que rodea el módulo debe permanecer estrictamente entre 0 y +60 grados C.

• ¿Qué tamaño de palabra admite el módulo 1775-MED?

  La arquitectura de memoria utiliza una estructura de longitud de palabra estandarizada de 16 bits para el direccionamiento.

• ¿Cómo interactúa el módulo con el microcódigo del procesador host?

  El hardware mantiene la alineación de temporización del backplane y la compatibilidad de firmware flash en los procesadores del controlador host.