Emerson presenta una arquitectura digital de planta a la nube en PACK EXPO
En PACK EXPO 2025, Emerson presentó una visión definitiva para la automatización de envases al cerrar la brecha entre la telemetría bruta de la planta de producción y el análisis...
Siemens y OnLogic Extienden la Computación Industrial de Borde a Entornos Hostiles con IA e Integración de Sistemas Heredados
La convergencia de la tecnología operativa y la tecnología de la información a menudo se detiene en el borde de los entornos operativos hostiles. Para cerrar esta brecha, Siemens y...
Redefiniendo la interfaz industrial: Más allá de la pantalla táctil hacia la automatización multicapa
La definición de la interfaz hombre-máquina (HMI) está evolucionando mucho más allá de la tradicional pantalla táctil de 7 a 21 pulgadas montada en un armario de control. A medida...