{"product_id":"is210bppch1ad-general-electric-mark-vie-i-o-pack-processor-board","title":"Placa de procesador de paquete de E\/S Mark VIe IS210BPPCH1AD de General Electric","description":"\u003ch3\u003eDescripción general del producto\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa IS210BPPCH1AD es una placa procesadora de paquete de E\/S que se utiliza dentro de los ensamblajes de paquete de E\/S GE Mark VIe. Proporciona funciones de procesamiento central e interconexión de red necesarias para que los paquetes de E\/S intercambien datos en tiempo real con el sistema de control a través de una red de E\/S basada en Ethernet. Esta placa se instala comúnmente como un subensamblaje dentro de una carcasa de paquete de E\/S en lugar de utilizarse como un módulo de terminación de campo independiente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl diseño admite una construcción compacta y fácil de reparar, con orificios de montaje y espaciado de soportes adecuados para diseños de paquetes de E\/S con múltiples placas. Dos conectores Ethernet incorporados permiten la conectividad de la red de E\/S y admiten las prácticas de comunicación típicas de Mark VIe. El circuito de acondicionamiento y supresión de energía está integrado para ayudar a proteger los componentes electrónicos en entornos de gabinetes industriales.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eNota de compatibilidad\u003cbr\u003eEsta placa está diseñada para diseños de paquetes de E\/S Mark VIe. Generalmente no se especifica como un reemplazo directo para el hardware del sistema de seguridad Mark VIeS a menos que la documentación exacta del sistema y la referencia cruzada de piezas confirmen la compatibilidad.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eParámetros de hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eFunción: Subensamblaje de procesador y comunicaciones para paquetes de E\/S Mark VIe\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eInterfaz de red: Puertos Ethernet duales (RJ45) para conectividad de red de E\/S\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eConstrucción de PCB: Placa de doble cara que utiliza tecnología de montaje en superficie para una alta densidad de componentes\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMontaje: Puntos de montaje perforados en las esquinas; instalación de soportes a una placa portadora\/base dentro del paquete\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eDiseño de protección: Componentes integrados de regulación de voltaje y supresión de transitorios\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ctable class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\"\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\u003cth\u003eArtículo\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003eValor\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSerie\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de módulo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca procesadora de paquete de E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNúmero de modelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPCH1AD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso aproximado\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e~0.32 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones (aprox.)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e29.2 x 13.0 x 2.7 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePaís de origen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eAplicaciones industriales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReparación y reacondicionamiento de paquetes de E\/S Mark VIe que requieren reemplazo de la placa procesadora\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eRepuestos de mantenimiento para sistemas de control de turbinas que utilizan paquetes de E\/S en red Mark VIe\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eSitios de generación de energía que admiten plataformas de automatización de turbinas de gas, vapor o eólicas basadas en Mark VIe\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eTrabajos de servicio durante paradas donde se requiere restaurar las comunicaciones y el procesamiento del paquete de E\/S\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eProgramas de soporte de ciclo de vida que almacenan subensamblajes para reducir el tiempo medio de reparación de los paquetes de E\/S\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45519075967149,"sku":"IS210BPPCH1AD","price":99.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0733\/1613\/9181\/files\/general-electric-is210bppch1ad-i-o-pack-processor-board-2znpx5hh1mq.jpg?v=1766986340","url":"https:\/\/www.maxwellplc.com\/es\/products\/is210bppch1ad-general-electric-mark-vie-i-o-pack-processor-board","provider":"Maxwell PLC Ltd","version":"1.0","type":"link"}