{"product_id":"general-electric-is210bppch1a-i-o-pack-processor-daughterboard","title":"Tarjeta secundaria de procesador del paquete de E\/S General Electric IS210BPPCH1A","description":"\u003ch3\u003eDescripción general del producto\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl modelo\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003eGE IS210BPPCH1ACA\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003ees una\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003etarjeta secundaria de procesador\/tarjeta de expansión de paquete de E\/S\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eutilizada en arquitecturas de control y protección de GE donde el hardware de procesamiento de paquete de E\/S debe interactuar con tarjetas de terminales compatibles en\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003econfiguraciones duales o TMR\u003c\/strong\u003e. Se aplica comúnmente como un componente de expansión de procesador de conexión directa en gabinetes que utilizan ensamblajes de la familia BPPC\/BPP, lo que permite el reemplazo controlado por configuración y la mantenibilidad del sistema.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsta tarjeta está diseñada para instalación en gabinetes industriales e incluye acondicionamiento integrado, dispositivos de protección y puntos de acceso de prueba para respaldar las prácticas de puesta en marcha y resolución de problemas. En entornos de seguridad funcional, el uso se controla típicamente a través de procesos de gestión de configuración aprobados en herramientas de ingeniería.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eParámetros de hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\"\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\u003cth\u003eArtículo\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003eEspecificación\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPCH1ACA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de producto\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTarjeta secundaria de procesador de paquete de E\/S \/ Tarjeta de expansión de E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSerie de producto\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEX2100\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDCS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArquitecturas compatibles\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAplicaciones de tarjetas terminales duales y TMR (depende del sistema)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDos puertos montados en el borde (depende de la aplicación)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTecnología de construcción\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnsamblaje de PCB de montaje superficial con componentes en ambos lados\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCaracterísticas de servicio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePuntos de prueba y puentes para configuración\/verificación\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEstado\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNuevo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDisponibilidad\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEn stock\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.56 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e33.5 × 17.5 × 3.5 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePaís de origen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCódigo HS\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8537101190\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEstado de descontinuación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eActivo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMOQ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eCaracterísticas técnicas clave\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eFunción de tarjeta secundaria del procesador\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eque admite el procesamiento y la expansión del paquete de E\/S dentro de los ensamblajes de la familia BPPC\/BPP\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDiseñada para construcciones con capacidad de redundancia\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eque incluyen instalaciones de tarjetas de terminales duales y TMR (según la configuración)\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eSoporte de control de configuración\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003egestionado típicamente a través de herramientas de ingeniería para la validación del código y la alineación de la aplicación\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDiseño de PCB de grado industrial\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eque incluye CI, pasivos, dispositivos de protección y elementos de filtrado\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDiseño centrado en la mantenibilidad\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003econ designadores de referencia etiquetados, orificios de montaje reforzados y puntos de prueba accesibles\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplicaciones industriales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEX2100 y sistemas de gabinete relacionados\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eque requieren hardware de expansión de procesador de la familia BPPC\/BPP\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eImplementaciones de control redundantes\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003edonde se utilizan arquitecturas duales\/TMR para una mayor disponibilidad\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eReemplazo y actualizaciones de mantenimiento\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003epara mantener las configuraciones de hardware aprobadas en los sistemas instalados\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eProyectos de seguridad funcional\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003edonde se requieren configuraciones controladas y conjuntos de códigos validados según los estándares del sitio\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e \u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45519077572781,"sku":"IS210BPPCH1ACA","price":99.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0733\/1613\/9181\/files\/general-electric-is210bppch1a-i-o-pack-processor-daughterboard-wfr5xukwnkw.jpg?v=1766986404","url":"https:\/\/www.maxwellplc.com\/es\/products\/general-electric-is210bppch1a-i-o-pack-processor-daughterboard","provider":"Maxwell PLC Ltd","version":"1.0","type":"link"}