{"product_id":"6632003a1-abb-backplane-infi-90-series","title":"6632003A1 ABB Backplane Serie Infi 90","description":"\u003cp\u003eEl\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003eABB 6632003A1\u003c\/strong\u003e, también catalogado como el plano posterior (Backplane)\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003e6632003A1\u003c\/strong\u003e, funciona como un componente de hardware dedicado para la interconexión de módulos de ranuras múltiples y el enrutamiento de la comunicación interna del bus dentro de las plataformas de la serie Infi 90. Este bastidor de tarjetas de módulo de 12 ranuras proporciona alojamiento físico y distribución eléctrica para el hardware del sistema de control distribuido, incluidos los módulos de procesador y las tarjetas de E\/S. Establece las rutas de comunicación internas y las líneas de conexión de alimentación continua necesarias para ejecutar una lógica de control de procesos compleja en módulos de computación paralelos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDatos paramétricos del componente\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003cthead\u003e\n\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/thead\u003e\n\n\u003ctbody\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eModelo\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e6632003A1\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMarca\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eABB (Bailey Infi 90)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eOrigen\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eSuecia\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eGrupo de productos\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEnsamblaje de bastidor de tarjeta de PC\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDensidad de ranuras\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e12 ranuras para módulos\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eRequisito de ranura de alimentación\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e24 VCC +\/-20 %\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eConsumo de energía\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e12 W máximo\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eInterconexión del plano posterior del procesador\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDiseñado para la integración de procesadores RISC de 32 bits\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eClasificación de aislamiento\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eAislamiento galvánico canal a bus de 500 VCA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMétrica de deriva de temperatura\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMenos o igual a 0,01 % \/ °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eCódigo arancelario\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e8537101190\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePeso\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0,5 kg\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDimensiones de envío\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e43,6 x 17,7 x 3,8 cm\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eComunicación del bus del plano posterior y rendimiento determinista\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEste conjunto de bastidor de tarjetas proporciona un soporte mecánico rígido y vías de conexión de alta velocidad para mantener la velocidad de comunicación del bus del plano posterior en el diseño de 12 ranuras. Las líneas de datos se enrutan a través de trazas de cobre paralelas optimizadas para admitir perfiles de intercambio de comunicación densos entre unidades de procesador RISC de 32 bits integradas y nodos de E\/S locales. Esta arquitectura de vías asegura una latencia de propagación mínima y limita la interferencia de reflexión durante las acciones de lectura-escritura síncronas de varios módulos. La capacidad de escalado de alta densidad de E\/S funciona simultáneamente con los circuitos de aislamiento galvánico de canal a bus de 500 VCA, protegiendo los módulos de control de procesos activos de transitorios eléctricos de modo común o perturbaciones de distribución del lado del campo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eConsultas de ingeniería técnica\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Este plano posterior de rack admite la inserción y extracción en caliente de módulos de control?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La capacidad de intercambio en caliente de módulos depende de la versión exacta y la compatibilidad del firmware de la placa de procesador o E\/S específica. Si bien el diseño del zócalo físico minimiza la fuerza de inserción, es necesario cortar la alimentación o estacionar la ranura del rack del controlador específico mediante comandos de software antes de la extracción del módulo para evitar la corrupción de datos de comunicación del bus del plano posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo altera la deriva de temperatura los parámetros de precisión técnica de los módulos montados?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: El plano posterior contiene trazas pasivas de rieles de alimentación y rutas de bus digital con un límite de deriva bajo de 0,01 % \/ °C. Esta configuración minimiza los cambios de impedancia en todo el perfil de temperatura operativa ambiente, manteniendo voltajes de referencia precisos para conversiones analógicas críticas de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cuáles son las comprobaciones de diagnóstico principales si una ranura específica deja de comunicarse?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Inspeccione los contactos del zócalo del plano posterior de alta densidad en busca de deformación mecánica de los pines o acumulación de partículas. Verifique que los circuitos de barrera de aislamiento de canal a bus de 500 VCA localizados no presenten degradación del diseño y confirme que la distribución continua de 24 VCC esté presente en todas las trazas de alimentación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eProtocolos de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eConexión a tierra del bastidor del armario:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eFije el bastidor del plano posterior al rack de equipos industriales estándar utilizando herrajes de montaje conductores. Asegure una unión metal con metal entre el chasis del rack y la barra colectora de conexión a tierra del armario para establecer una línea de drenaje adecuada para transitorios eléctricos.\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eConexión de distribución de energía:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eConecte las líneas de suministro externas a los terminales de entrada dedicados de 24 VCC. Verifique que la polaridad de la línea del terminal sea correcta y compruebe que el voltaje de la fuente se encuentre dentro del rango de entrada aceptable de +\/-20 % antes de encender el rack.\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEspacio libre para el asiento del módulo:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDeslice los módulos suavemente a lo largo de las guías de la tarjeta hasta que los enchufes traseros queden planos contra los zócalos del plano posterior. Asegure todos los sujetadores del panel integrado para evitar que las fuerzas de vibración en el campo interrumpan la conexión eléctrica.\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eInventario del manifiesto del paquete\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp\u003e1 unidad de plano posterior ABB Bailey Infi 90 6632003A1 de 12 ranuras\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp\u003e4 sujetadores de montaje estructural del chasis\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp\u003e1 hoja de instrucciones de conformidad y conexión a tierra del componente\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eParámetros de logística de materiales\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eTiempo de entrega: 3-5 días cuando la verificación de finalización del pago sea confirmada por el centro logístico. El transporte de material se realiza desde nuestro punto de almacenamiento en Xiamen, China, utilizando canales express globales como DHL, FEDEX o UPS. El componente se sella dentro de un sobre de embalaje industrial antiestático y se coloca dentro de una caja de cartón rígida personalizada que contiene bloques de forro de espuma de contorno grueso para eliminar los golpes estructurales durante el tránsito de carga aérea internacional.\u003c\/p\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":46021144379565,"sku":"6632003A1","price":88.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0733\/1613\/9181\/files\/6632003A1-1.jpg?v=1779874432","url":"https:\/\/www.maxwellplc.com\/es\/products\/6632003a1-abb-backplane-infi-90-series","provider":"Maxwell PLC Ltd","version":"1.0","type":"link"}